PCB表面處理工藝有多種。常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機涂層OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和鍍鎳-金。電鍍鎳/金是PCB表面處理工藝的前身。它自PCB出現以來(lái)就出現了，然后慢慢演變成其他方法。PCB表面的導體先鍍上一層鎳，然后再鍍上一層金。鍍鎳的主要作用是防止金和銅之間的擴散。鍍鎳和鍍金有兩種：軟鍍金（純金，金表面看起來(lái)不亮），主要用于芯片封裝時(shí)制作金絲；硬質(zhì)鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含鈷等元素，金表面光亮），主要用于非焊接部位的電氣互連。硬金與軟金的區別：無(wú)論是“純金”，純金都是軟金；為了增加硬度，還添加了其他金屬，即硬金?？紤]到成本，行業(yè)通常通過(guò)圖像傳輸進(jìn)行選擇性電鍍，以減少黃金的使用。目前，選擇性鍍金在工業(yè)中的使用繼續增加，這主要是由于化學(xué)鍍鎳/金浸出過(guò)程難以控制。在正常情況下，焊接會(huì )導致電鍍金脆化，從而縮短使用壽命。因此，應避免在電鍍金上焊接；然而，由于金薄且一致，很少發(fā)生脆化。
化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機涂層那么簡(jiǎn)單?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金似乎會(huì )給PCB帶來(lái)厚厚的保護層；此外，化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機涂層那樣起到防銹的作用。它可以用于PCB的長(cháng)期使用，并獲得良好的電氣性能。因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅表面包覆一層電學(xué)性能良好的厚鎳金合金，可以長(cháng)期保護PCB；此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性。鍍鎳的原因是金和銅會(huì )相互擴散，鎳層可以阻止金和銅之間的擴散；如果沒(méi)有鎳層，金會(huì )在數小時(shí)內擴散到銅中?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是鎳的強度。厚度只有5微米的鎳可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外，化學(xué)鍍鎳/浸金還可以防止銅的溶解，這將有利于無(wú)鉛組裝?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般工藝為：酸洗→ 微蝕刻→ 預浸→ 激活→ 化學(xué)鍍鎳→ 化學(xué)浸金?；拗饕?個(gè)，涉及近100種化學(xué)品，過(guò)程控制難度大。