PCB表面處理工藝有很多種，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。電鍍鎳金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要作用是防止金和銅間的擴散?，F在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮），主要用于芯片封裝時(shí)打金線(xiàn)；鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來(lái)較光亮），主要用在非焊接處的電性互連。硬金和軟金的區別：是不是“純金”，純金就是軟金；為了增加硬度，還增加了別的金屬，就是硬金?？紤]到成本，業(yè)界常常通過(guò)圖像轉移的方法進(jìn)行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續增加，這主要是由于化學(xué)鍍鎳/浸金過(guò)程控制比較困難。正常情況下，焊接會(huì )導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接；但化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄，且很一致，變脆現象很少發(fā)生。

化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡(jiǎn)單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長(cháng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現良好的電性能。因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(cháng)期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會(huì )相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒(méi)有鎳層，金將會(huì )在數小時(shí)內擴散到銅中去?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強度，僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過(guò)程控制比較困難。